在半导体制造设备中,品圆背面接触的chuck 常会沾附物粒子导致设借与产品发生异常与品质不良。
WCT 是使用硅晶圆在表面涂饰一层含专有的高分子聚合物薄膜,透过自动化手臂传输,利用其黏性与吸附力去除chuck上的微粒子。
可应用于 vacuu chuck,E-chuck,hot plate,机械手臂等接触品背物件的清洁。
| Model | PX series | PXT series | SX series |
| Cleaning polymer | Polyimide | Polyimide | Silicone |
| Film thickness | 10um | 10um | 35um |
| Process | LITHO | PVDICVD | ETCHIPVDICVD |
| Wafer size | 6'' / 8'' / 12'' | ||
| Temperature | Up to 200*C | Up to 350*C | Up to 300'C |
